比表面積和孔徑分析儀是一種用于表征材料表面特性和孔隙結(jié)構(gòu)的精密儀器，廣泛應(yīng)用于催化材料、納米材料、陶瓷、土壤、生物材料、能源存儲等領(lǐng)域。
1.比表面積測定
原理：基于氣體吸附法，通過測量材料表面對氮氣或氬氣的吸附-脫附等溫線，計算材料的比表面積。
應(yīng)用：評估催化劑活性、吸附劑性能、粉體材料的分散性等。
優(yōu)勢：可檢測微孔、介孔和大孔材料的比表面積。
2.孔徑分布分析
原理：通過吸附等溫線的脫附分支，利用BJH或DFT模型計算孔徑分布。
應(yīng)用：分析多孔材料的孔隙結(jié)構(gòu)（如分子篩、活性炭、介孔材料等），優(yōu)化材料的吸附或擴散性能。
優(yōu)勢：可區(qū)分微孔、介孔和大孔的體積及分布情況。
3.孔隙度（Porosity）計算
通過吸附數(shù)據(jù)計算材料的總孔隙率、微孔孔隙率和介孔孔隙率，評估材料的致密性或通透性。
二、比表面積和孔徑分析儀的高級功能：
1.多種吸附氣體支持
支持氮氣（N2）、氬氣（Ar）、二氧化碳（CO2）等吸附質(zhì)，適應(yīng)不同材料的特性：
N2：常用于常溫下的比表面積和介孔分析。
Ar：適用于低溫或低比表面積材料。
CO2：用于微孔分析（如活性炭、沸石等）。
2.原位分析功能
可在高溫、高壓、氣氛控制條件下進行原位吸附測試，模擬實際反應(yīng)環(huán)境：
研究催化劑在不同氣氛下的活性位點變化。
分析材料在高溫處理后的孔隙結(jié)構(gòu)演變。
動態(tài)吸附與程序升溫脫附（TPD）
測量材料對特定氣體的動態(tài)吸附容量，評估催化活性位點數(shù)量。
程序升溫脫附（TPD）：研究材料表面酸性/堿性位點的強度分布。
3.微孔與超微孔分析
采用DFT或DR模型，精確分析微孔的孔徑分布和比表面積。
適用于活性炭、沸石、MOFs（金屬有機框架）等材料。
4.真密度與骨架密度計算
通過氦氣（He）置換法測量材料的真密度，結(jié)合吸附數(shù)據(jù)計算骨架密度，評估材料的結(jié)晶度或雜質(zhì)含量。
